Изготовление и монтаж печатных плат

Компания «Интрасофт» предлагает Вам услуги по проектированию, производству и монтажу печатных плат.

Наши конструктора имеют многолетний опыт работы в различных областях электроники, что позволяет осуществлять разработку и проектирование печатных плат любой сложности для различных областей применения. А сотрудничество с лучшими производствами Азии, Европы и России позволяют обеспечить изготовление высококачественных печатных плат от опытного образца до крупных партий.

Мы предлагаем воспользоваться преимуществами технологии поверхностного монтажа (SMT-технология), которая позволяет значительно сократить время производства. Используя данную технологию, Вы увидите прямую зависимость между объёмами производимых изделий и их стоимостью. Специалисты нашей компании имеют большой опыт в специфическом монтаже корпусов компонентов таких как BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP, так же нами освоена технология монтажа PoP (Package on Package).

Наши специалисты помогут решить все особенности при монтаже по этим технологиям: качественно смонтируют, проведут демонтаж, восстановят выводы, проверят качество пайки на рентгеновской установке и при необходимости представят подробный отчет по монтажу и рентгеновскому контролю. Мы с удовольствием  дадим консультацию по разработке и оптимизации Вашего изделия, учитывая особенности технологических процессов, а так же поможем добиться уменьшения себестоимости изделия за счет применения современных технологий монтажа.

Наши возможности:

• Проектирование и трассировка печатных плат.

• Изготовление односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат.

• Опытное производство печатных плат.

• Серийное производство печатных плат любой сложности до 5-ого класса точности.

• Срочное производство печатных плат.

• Изготовление плат для ВЧ/СВЧ применений.

• Изготовление печатных плат по бессвинцовой технологии.

• Автоматический поверхностный (SMT) монтаж по свинцовой и бессвинцовой технологиям

• Ручной монтаж любой сложности

• Монтаж, восстановление и ремонт микросхем в корпусе BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP

• Монтаж по технологии PoP (Package on Package)

• Отмывка печатных плат

• Влагозащита печатных плат и нанесение компаундов

• Запрессовка разъемов